ロゴ九州工業大学次世代パワーエレクトロニクス研究センター

設備

センター保有機器・主要装置一覧

平成29 年3 月末現在

学内、学外の利用開始に向け準備を進めています。(機器仕様詳細、利用等は別途相談)
装置名メーカー、型番利用分野、機能
プリント基板加工機 ミッツ FP-21T model40/Uおよび
Eleven Lab
微細PCBの作製
超音波ボンディング装置 シンアペックス SWB-15050W 500ミクロンの太線ワイヤ対応
パワーデバイス信号測定装置 ナショナルインスツルメンツ 100チャンネルデジタイザ
半導体カーブトレーサ 岩通計測 CS-3200 3kV-400A素子特性の測定
高精細マイクロスコープ キーエンス VH-5500SP 1000倍デジタル顕微鏡
3次元加工機 ローランドディー・ジー MDX-540 精密切削加工
パワーアナライザ 横河計測 WT-3000 効率等の測定
インピーダンスアナライザ アジレント・テクノロジー 4294A 110MHzまでの特性計測
TDR測定装置 テクトロニクス DSA8200-R3 15p秒のパルス応答測定
自動精密切断機・研磨機 ビューラー アシソメット4000
ビューラー メタザーブ250
サンプルの切断研磨
小型真空グローブボックス 高杉製作所 G-65-MV-AV型 DBCへのチップ実装
高速赤外線カメラシステム FLIR SC7600 ミリ秒単位の温度画像化
X線実装検査システム メディエックステック MX-90Basic X線イメージング
マニュアルプローバ ベクターセミコンMX-1100BHV/K 8インチ対応、300℃プローバ
ウエッジボンダー K&S 4526 細線の超音波接合
卓上型3軸ロボット(6台) コムス RAP3シリーズ スキャン型計測器の開発用
半導体パラメータアナライザ アジレント・テクノロジー B15000A 半導体の各種特性を自動計測
超音波映像装置 日立エンジニアリングサービス FineSAT type3 FS100Ⅲ リアルタイム・モニタリング装置として改造
スイッチング試験装置 コペル電子 (1000V仕様) 1000V-1000Aまで対応したIGBT試験装置
パワー半導体信頼性試験環境 ハセテック 1MWまでのインバータ連続運転評価
極限性能試験環境システム エスティーラボ SiMCB-HTV40 500℃までの高温動作評価
ダイヤモンドワイヤーソー メイワフォーシス DWS3242-B 半導体サンプルの作成
3Dプリンタ Z18ならびに2X 樹脂部品試作
ウェーハ品質評価装置 独自開発品 ウェーハの高速高精度品質評価
パワーシステム極限性能評価 試験環境システム in TEST Thermal Solutions Temprtonic ThermoStream System ATS-750-M 設定温度-90℃~+300℃の極限温度設定装置
高電圧安全ボックス 特注品(5kVまで対応) インターロック付
パワー半導体評価用試料製作 システム ウルトラテック社 ASAP-1 パワー半導体パッケージ開封 研磨装置
3次元画像相関システム Correlated Solutions社 VIC-3D 非接触・全視野での変形・ひずみ計測
周波数特性分析装置 NF回路 FRA5097 BP4610 測定周波数 0.1mHz~15MHz
パワー半導体素子統合設計  システム ノイズ研 空間電磁界可視化システム 100KHz~3GHz周波数帯に対応
ウエッジボンダー F&S ボンドテック社 Model5350 100um~500umのワイヤボンディングが可能
パワーデバイス特性評価試験装置(カーブトレーサ) キーサイトB1505A  
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