設備
センター保有機器・主要装置一覧
| 装置名 | メーカー、型番 | 利用分野、機能 |
|---|---|---|
| プリント基板加工機 | ミッツ FP-21T model40/U Eleven Lab |
微細PCBの作製 |
| 卓上型レーザー基板加工機 | LPKF ProtoLaser ST | 微細レーザー加工基板の作製 |
| 超音波ボンディング装置 | シンアペックス SWB-15050W | 500ミクロンの太線ワイヤ対応 |
| パワーデバイス信号測定装置 | ナショナルインスツルメンツ | 100チャンネルデジタイザ |
| 半導体カーブトレーサ | 岩通計測 CS-3200 | 3kV-400A素子特性の測定 |
| 高精細マイクロスコープ | キーエンス VH-5500SP キーエンス VH-5500 |
1000倍デジタル顕微鏡 |
| 3次元加工機 | ローランドディー・ジー MDX-540 | 精密切削加工 |
| パワーアナライザ | 横河 WT-3000 | 効率等の測定 |
| インピーダンスアナライザ | アジレント・テクノロジー 4294A | 110MHzまでの特性計測 |
| ＴＤＲ測定装置 | テクトロニクス DSA8200-R3 | 15p秒のパルス応答測定 |
| 自動精密切断機・研磨機 | ビューラー アシソメット4000 ビューラー メタザーブ250 |
サンプルの切断研磨 |
| 小型真空グローブボックス | 高杉製作所 G-65-MV-AV型 | DBCへのチップ実装 |
| 高速赤外線カメラシステム | FLIR SC7600 | ミリ秒単位の温度画像化 |
| Ｘ線実装検査システム | メディエックステック MX-90Basic | Ｘ線イメージング |
| マニュアルプローバ | ベクターセミコンMX-1100BHV/K ベクターセミコンTS150 |
8インチ対応、300℃プローバ 6インチ対応、300℃プローバ |
| 卓上型3軸ロボット（6台） | コムス RAP3シリーズ | スキャン型計測器の開発用 |
| 半導体パラメータアナライザ | アジレント・テクノロジー B15000A | 半導体の各種特性を自動計測 |
| 超音波映像装置 | 日立エンジニアリングサービス FineSAT type3 FS100Ⅲ | リアルタイム・モニタリング装置として改造 |
| スイッチング試験装置 | コペル電子 （1000V仕様） コペル電子 （5000V仕様） |
1000V-1000Aまで対応したIGBT試験装置 |
| パワー半導体信頼性試験環境 | ハセテック | 1MＷまでのインバータ連続運転評価 |
| 極限性能試験環境システム | エスティーラボ SiMCB-HTV40 | 500℃までの高温動作評価 |
| ダイヤモンドワイヤーソー | メイワフォーシス DWS3242-B | 半導体サンプルの作成 |
| ３Ｄプリンタ | キーエンス AGILISTA-3200 | パワーモジュール試作等 |
| ウェーハ品質評価装置 | 独自開発品 | ウェーハの高速高精度品質評価 |
| パワーシステム極限性能評価 試験環境システム | in TEST Thermal Solutions Temprtonic ThermoStream System ATS-750-M | 設定温度－90℃～＋300℃の極限温度設定装置 |
| 高電圧安全ボックス | 特注品（5kVまで測定可能） | インターロック付 計8台 |
| パワー半導体評価用試料製作システム | ウルトラテック社 ASAP-1 | パワー半導体パッケージ開封 研磨装置 |
| 3次元画像相関システム | Correlated Solutions社 VIC-3D | 非接触・全視野での変形・ひずみ計測 |
| 周波数特性分析装置 | NF回路 FRA5097 BP4610 | 測定周波数 0.1mHz～15MHz |
| パワー半導体素子統合設計システム | ノイズ研 空間電磁界可視化システム | 100KHz～3GHz周波数帯に対応 |
| ウエッジボンダー | K&S 4526 | 細線の超音波接合 |
| ウエッジボンダー | F&S ボンドテック社 Model5350 | 100um～500umのワイヤボンディングが可能 |
| パワーデバイス特性評価試験装置(カーブトレーサ) | キーサイトB1505A | 10kV：IV測定対応 250度耐圧計測可能 |
